Учёные из США разработали новый метод создания микрочипов
Учёные Университета Северной Каролины представили новый метод создания электронных компонентов с помощью самосборки. Этот подход использует жидкие металлические частицы и лиганды, что обеспечивает гибкость и экономичность в производстве чипов.
Учёные из Университета Северной Каролины предложили инновационный метод создания электронных компонентов с использованием технологии самосборки. Результаты их исследований были представлены на страницах журнала Materials Horizons (MH).
Традиционные методы производства микрочипов характеризуются высокими требованиями к оборудованию, многоэтапным процессом и значительными затратами, что иногда приводит к повышенному уровню брака. Новая методика, известная как реакция направленной металло-лигандной самосборки, предлагает иной подход к технологии производства электронных компонентов.
Данная технология основывается на применении частиц жидкого металла. Эти частицы помещаются в непосредственной близости от формы, после чего на них наносится раствор, содержащий лиганды. Лиганды вступают во взаимодействие с металлическими ионами, создавая сложные структуры. По мере испарения жидкости эти структуры становятся более плотными, а последующий нагрев ведёт к превращению их в полупроводниковые металлические оксиды, покрытые слоем графена.
На настоящий момент с использованием данной методики учёные уже смогли создать нанотранзисторы и диоды. Метод отличается высокой гибкостью, позволяя настраивать свойства материалов за счёт изменения типа жидкостей, форм и скорости испарения.
В будущем исследователи планируют применять эту технологию для разработки более сложных компонентов, таких как трёхмерные чипы.
«Наша работа свидетельствует о том, что самосборка может стать основой для создания передовых электронных устройств», — отметил профессор Туо.Эта разработка способна существенно повлиять на рынок электроники, сделав процесс производства более экономически выгодным и экологически безопасным.